先進封裝Chiplet概念股有哪些？

1、山河智能002097：盤后最新消息，收盤報：14.19元，成交金額：440422.76萬元，主力資金凈流入：18117.88元。2025年第一季度報告：每股收益：0.03元，營業(yè)收入：151312.36萬元，營業(yè)收入同比：-8.96%，凈利潤：3245.95萬元，凈利潤同比：57.31%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.70%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:23.93%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。

2、中京電子002579：盤后最新消息，收盤報：12.09元，成交金額：57140.67萬元，年初至今漲幅：53.04%。產(chǎn)品名稱：剛性電路板(RPCB) 、高密度互聯(lián)板(HDI) 、柔性電路板(FPC) 、剛柔結合板(R-F) 、柔性電路板組件(FPCA)。

3、同興達002845：盤后最新消息，收盤報：14.71元，漲幅：0.27%，摔手率：1.89%。2024年度報告：每股收益：0.10元，營業(yè)收入：955879.09萬元，營業(yè)收入同比：12.27%，凈利潤：3251.46萬元，凈利潤同比：-32.26%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.20%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:6.64%，分配方案：10派0.4，批露日期：2025-04-25。

4、碩貝德300322：8月01日盤后最新消息，收盤報：19.18元，漲幅：-3.76%，摔手率：27.27%，市盈率（動）：152.12，成交金額：231987.87萬元，年初至今漲幅：46.3%，近期指標提示多頭排列。2024年度報告：每股收益：-0.14元，營業(yè)收入：185725.71萬元，營業(yè)收入同比：12.37%，凈利潤：-6445.90萬元，凈利潤同比：66.87%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-5.09%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:22.03%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-28。

5、富滿微300671：8月01日盤后最新消息，收盤報：32.25元，漲幅：0.4%，摔手率：2.22%，市盈率（動）：-- ，成交金額：15561.12萬元，年初至今漲幅：-9.25%，近期指標提示KDJ死叉。公司亮點：高性能模擬及數(shù)�；旌霞�成電路設計企業(yè)。

6、晶方科技603005：盤后最新消息，收盤報：28.05元，成交金額：66539.82萬元，年初至今漲幅：-0.42%。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應用。

7、華正新材603186：盤后最新消息，收盤報：33.34元，漲幅：-0.33%，摔手率：5.84%。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

8、芯原股份688521：盤后最新消息，收盤報：94.49元，市盈率（動）：-- ，主力資金凈流入：-13635.21元。主營業(yè)務：依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。

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