先進封裝Chiplet概念上市公司龍頭股票有哪些？先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念上市公司龍頭股票有哪些？先進封裝Chiplet概念股匯總，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、同興達002845：公司昆山一期工程正在按原計劃緊張進行，進展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動二期、三期工程，聚焦先進封測領(lǐng)域，拓展顯示驅(qū)動芯片封測之外的其他領(lǐng)域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進領(lǐng)域封測領(lǐng)域。產(chǎn)品名稱：液晶顯示模組 、攝像類產(chǎn)品。

2、正業(yè)科技300410：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 主營業(yè)務(wù)：PCB精密加工檢測自動化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

3、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級、SIP級封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測試等設(shè)備。產(chǎn)品名稱：偏光片貼附系列設(shè)備 、背光組裝系列設(shè)備 、全貼合系列設(shè)備 、其它設(shè)備。

4、江波龍301308：公司具有領(lǐng)先的SiP集成封裝設(shè)計能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設(shè)計能力，創(chuàng)新SiP封裝方案，實現(xiàn)存儲產(chǎn)品的小型化、模塊化和多功能化。產(chǎn)品名稱：eMMC存儲器 、UFS存儲器 、eMCP 、ePoP 、LPDDR 產(chǎn)品 、SLC NAND微存儲器 、SSD產(chǎn)品 、USB閃存盤 、存儲卡 、DRAM存儲器。

5、生益科技600183：公司大約在15年前就做了封裝基板技術(shù)布局，對標(biāo)該領(lǐng)域內(nèi)的國際標(biāo)桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術(shù)路線，并和終端進行專屬基板材料開發(fā)應(yīng)用。不同封裝形式對材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產(chǎn)品領(lǐng)域，并在部分FC-BGA類產(chǎn)品開始批量商業(yè)應(yīng)用。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進行開發(fā)和應(yīng)用。產(chǎn)品名稱：覆銅板 、粘結(jié)片 、印制線路板。

6、三佳科技600520：公司在互動平臺表示，公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進封裝專用工藝設(shè)備，可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進行封裝，該設(shè)備基于12寸晶圓，可直接進行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。主營業(yè)務(wù)：設(shè)計、制造、銷售半導(dǎo)體封測設(shè)備、模具、壓機、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)及精密備件。

7、長電科技600584：2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。公司亮點：國內(nèi)著名的三極管制造商，集成電路封裝測試龍頭企業(yè)。

8、華正新材603186：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料）項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。產(chǎn)品名稱：覆銅板 、功能性復(fù)合材料 、交通物流用復(fù)合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。

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