晶方科技09月26日股票行情漲幅-3.55%，晶方科技是做什么的，9月26日盤后最新消息，收盤報(bào)：31.81元，漲幅：-3.55%，摔手率：6.98%，市盈率（動(dòng)）：62.92，成交金額：147672.46萬元，年初至今漲幅：12.92%，近期指標(biāo)提示-- -- ，振幅3.88%，流通市值 207.46億億，強(qiáng)弱度-2.89%，貝塔系數(shù)1.86，晶方科技上市日期：20140210.0。

   晶方科技(603005)主營業(yè)務(wù)：傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

   晶方科技(603005)產(chǎn)品名稱：芯片封裝 、芯片測(cè)試 、芯片設(shè)計(jì)。

   晶方科技(603005)公司簡(jiǎn)介：蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)是傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品為芯片封裝、芯片測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)等。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。

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