晶方科技(603005)公司簡介資料，晶方科技公司簡介：蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)是傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品為芯片封裝、芯片測試、芯片設(shè)計(jì)等。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。

   晶方科技(603005)經(jīng)營范圍：本公司系由晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司依法整體變更設(shè)立的外商投資股份有限公司。截至2010年4月30日經(jīng)審計(jì)凈資產(chǎn)人民幣345,130,259.15元為基數(shù),按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共計(jì)股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元計(jì)入資本公積。2010年6月2日,蘇州工業(yè)園區(qū)管理委員會(huì)出具了<關(guān)于同意晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司變更為外商投資股份有限公司的批復(fù)>(蘇園管復(fù)部委資審[2010]107號(hào))批準(zhǔn)晶方有限整體變更為股份公司。2010年6月7日,本公司取得江蘇省人民政府頒發(fā)的<中華人民共和國外商投資企業(yè)批準(zhǔn)證書>(商外資蘇府資字[2010]59180號(hào))。2010年7月6日,本公司取得江蘇省工商行政管理局核發(fā)的<企業(yè)法人營業(yè)執(zhí)照>,注冊號(hào)320594400012281。

   晶方科技(603005)2023年度報(bào)告：每股收益：0.23元，營業(yè)收入：91328.89萬元，營業(yè)收入同比：-17.43%，凈利潤：15009.57萬元，凈利潤同比：-34.13%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.72%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:37.09%，分配方案：10派0.46，批露日期：2024-04-20。

   晶方科技(603005)2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：46.77億元，凈資產(chǎn)：42.24億元，營業(yè)收入：8.3億元，收入同比：21.71%，營業(yè)利潤：2.16億元，凈利潤：1.84億元，利潤同比：66.68%，每股收益：0.28，每股凈資產(chǎn)：6.48，凈益率：4.37%，凈利潤率：22.43%，財(cái)務(wù)更新日期：20241030。

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