先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股名單一覽表!(珍藏版)

1、蘇州固锝002079：盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：10.54元，漲幅：0.86%，摔手率：2.81%。主營(yíng)業(yè)務(wù)：分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

2、碩貝德300322：盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：25.08元，漲幅：1.79%，摔手率：6.38%。2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：29.47億元，凈資產(chǎn)：10.36億元，營(yíng)業(yè)收入：13.24億元，收入同比：8.39%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-0.02億元，凈利潤(rùn)：0.04億元，利潤(rùn)同比：102.34%，每股收益：0.01，每股凈資產(chǎn)：2.22，凈益率：0.35%，凈利潤(rùn)率：0.01%，財(cái)務(wù)更新日期：20241026。

3、正業(yè)科技300410：產(chǎn)品名稱：PCB全工序智能檢測(cè)設(shè)備及全自動(dòng)化加工設(shè)備 、動(dòng)力/消費(fèi)電池?zé)o損全自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備 、平板顯示中后段模組全自動(dòng)化生產(chǎn)線。

4、賽微電子300456：盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：27.3元，成交金額：244163.38萬(wàn)元，主力資金凈流入：10875.07元。公司亮點(diǎn)：我國(guó)導(dǎo)航定位領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和“雙軟”認(rèn)證企業(yè)。

5、中富電路300814：9月22日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：52.01元，漲幅：0.02%，摔手率：7.7%，市盈率（動(dòng)）：296.59，成交金額：76170.67萬(wàn)元，年初至今漲幅：60.92%，近期指標(biāo)提示多頭排列。2024年度報(bào)告：每股收益：0.22元，營(yíng)業(yè)收入：145398.48萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：17.15%，凈利潤(rùn)：3809.43萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：45.01%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.24%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:13.55%，分配方案：10派1，批露日期：2025-04-25。

6、晶方科技603005：公司亮點(diǎn)：全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。

7、朗迪集團(tuán)603726：盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：21.43元，市盈率（動(dòng)）：21.94，主力資金凈流入：384.33元。2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：23.91億元，凈資產(chǎn)：12.51億元，營(yíng)業(yè)收入：14.29億元，收入同比：11.43%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：1.58億元，凈利潤(rùn)：1.33億元，利潤(rùn)同比：52.56%，每股收益：0.72，每股凈資產(chǎn)：6.74，凈益率：10.62%，凈利潤(rùn)率：9.24%，財(cái)務(wù)更新日期：20241030。

8、寒武紀(jì)-U688256：盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：1398元，漲幅：3.61%，摔手率：3.21%。產(chǎn)品名稱：寒武紀(jì)1A處理器 、寒武紀(jì)1H處理器 、寒武紀(jì)1M處理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

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