CPO光電共封裝概念股最新名單，CPO光電共封裝概念股定義：CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么，CPO光電共封裝概念股最新名單，本文詳細分析。

CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表：

1、劍橋科技603083：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調制技術的800G光模塊，以及用于下一代產品NPO（近封裝光學）/CPO（共封裝光學）所需的高速光連 接技術、激光器技術和芯片級光電混合封裝技術等。產品名稱：光纖接入產品 、銅線接入產品 、混合接入產品 、企業(yè)級無線局域網產品 、WLAN無線營運商AP產品 、運營商無線終端產品 、消費類家庭無線路由產品 、LTE Small Cell 、家庭云中心（HCC） 、基本型智能家庭網關 、高端智能家庭網關 、增強型智能家庭網關 、基礎硬件 、軟件平臺和整體解決方案 、PON 領域產品 、4G/5G移動通信小基站 、工業(yè)溫檔5G無線網絡前傳光模塊灰光25GDUPLEX及BIDI模塊 、彩光CWDM6 、MWDM12 、LWDM12。

2、匯源通信000586：2024年2月26日調研活動信息：公司光模塊主要用于工業(yè)自動化領域的光通信傳輸，目前處于研發(fā)階段走向市場小規(guī)模銷售初期。2024年三季報告：總資產：5.45億元，凈資產：3.31億元，營業(yè)收入：2.77億元，收入同比：-20.17%，營業(yè)利潤：0億元，凈利潤：-0.03億元，利潤同比：-113.48%，每股收益：-0.01，每股凈資產：1.71，凈益率：-0.79%，凈利潤率：-0.61%，財務更新日期：20241029。

3、紫光股份000938：2022年半年報顯示公司推出業(yè)內首款400G硅光融合交換機,通過NPO硅光引擎實現板級光互聯技術,在提供超大帶寬的同時,降低時延,減少信號衰減,降低設備功率40%以上。2025年第一季度報告：每股收益：0.12元，營業(yè)收入：2078977.14萬元，營業(yè)收入同比：22.25%，凈利潤：34854.60萬元，凈利潤同比：-15.75%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：2.58%，每股現金流量：0.00元，毛利率:15.39%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。

4、航天電器002025： 2021年5月28日公告：項目建設高速光模塊產線、特制光模塊產線、并行光引擎產線、光電連接組件產線、CPO 專線、IHP 試制產線共 6 條產線及新建 1 幢廠房（總建筑面積10560 平方米），增加年產光模塊產品 153 萬只。2024年三季報告：總資產：117.97億元，凈資產：65.48億元，營業(yè)收入：39.95億元，收入同比：-23.22%，營業(yè)利潤：5億元，凈利潤：4.12億元，利潤同比：-30.84%，每股收益：0.9，每股凈資產：14.33，凈益率：6.29%，凈利潤率：11.68%，財務更新日期：20241031。

5、豪美新材002988：公司持有索爾思廣電5.78%股權，主要產品包括光芯片、光組件和光模塊。產品名稱：建筑用鋁型材 、汽車輕量化鋁型材 、一般工業(yè)用鋁型材 、系統(tǒng)門窗。

6、賽微電子300456： 2022年8月26日公司互動：硅光子技術是基于硅材料，利用光傳輸數據，以半導體工藝進行光器件開發(fā)與集成的新一代通信技術，用于實現芯片內應用于光通信、光互聯和光計算，以滿足5G與物聯網時代不斷增長的通信與傳輸需求，光芯片又是光模塊中的核心部件，公司提供的是硅光子芯片的MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造服務.公司亮點：我國導航定位領域的國家級高新技術企業(yè)和“雙軟”認證企業(yè)。

7、生益科技600183：據2023年4月17日互動易回復：公司具備800G光模塊的技術能力，且已經給部分客戶供貨。經營范圍：設計、生產和銷售覆銅板和粘結片、印制線路板、陶瓷電子元件、液晶產品、電子級玻璃布、環(huán)氧樹脂、銅箔、電子用撓性材料、顯示材料、封裝材料、絕緣材料,自有房屋出租。從事非配額許可證管理、非專營商品的收購出口業(yè)務。提供產品服務、技術服務、咨詢服務、加工服務和傭金代理(拍賣除外)。

8、騰景科技688195：2023年9月11日調研中顯示：2023 年上半年，公司實現營業(yè)收入 16,685.15 萬元，較上年同期基本持平，其中光通信應用領域收入占整體營業(yè)收入比重約 40%左右。在光通信領域，公司的精密光學元組件、光纖器件主要應用于電信側的 WSS、相干光模塊、XGPON 光模塊、5G 前傳光模塊以及數據中心側的光模塊中。經營范圍：光電元器件與光電模塊研發(fā)、生產和銷售。自營和代理各類商品和技術的進出口,但國家限定公司經營或禁止進出口的商品和技術除外。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)

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