先進封裝Chiplet概念股有哪些？

1、正業(yè)科技300410：盤后最新消息，收盤報：8.68元，成交金額：13346.93萬元，主力資金凈流入： 828.8萬元。產品名稱：PCB全工序智能檢測設備及全自動化加工設備 、動力/消費電池無損全自動化檢測設備 、平板顯示中后段模組全自動化生產線。

2、易天股份300812：盤后最新消息，收盤報：29.3元，成交金額：106836.58萬元，主力資金凈流入： -1.48億元。主營業(yè)務：平板顯示模組設備的研發(fā)、生產和銷售。

3、中富電路300814：盤后最新消息，收盤報：33.24元，市盈率（動）：150.46，主力資金凈流入： -2156萬元。三季報告：總資產：18.63億元，凈資產：11.01億元，營業(yè)收入：11.4億元，收入同比：14.56%，營業(yè)利潤：0.77億元，凈利潤：0.68億元，利潤同比：-4.53%，每股收益：0.390，每股凈資產：6.26，財務更新日期：20221027。

4、寒武紀-U688256：11月10日盤后最新消息，收盤報：136.99元，漲幅：3.37%，摔手率：6.04%，市盈率（動）：-- ，成交金額：217258.75萬元，年初至今漲幅：151.08%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。

5、深科達688328：11月10日盤后最新消息，收盤報：33.5元，漲幅：7.54%，摔手率：18.94%，市盈率（動）：-- ，成交金額：29548.52萬元，年初至今漲幅：62.14%，近期指標提示-- -- 。概念解析：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導體先進封裝測試設備研發(fā)及生產項目建設，以滿足公司半導體先進封裝測試設備研發(fā)及生產所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構建一條半導體后道封裝測試一體化自動線，規(guī)劃產品中， 固晶機和 AOI 檢測設備是專門針對先進封裝工藝的設備， CP 測試機、劃片機及其他設備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。

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