氣派科技(688216)董事長最新消息，氣派科技董事長：梁大鐘先生，1959年2月出生，中國國籍，無永久境外居留權，本科，畢業(yè)于電子科技大學固體器件專業(yè)。1984年至1990年任華越微電子有限公司工程師；1990年至1997年在深圳電子市場從事業(yè)務工作；1997年至2008年任深圳市天光微電子有限公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2001年至2012年任深圳市天光集成電路有限公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2006年11月至2013年6月任深圳氣派科技有限公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2011年至今任平湖街道商會（工商聯(lián)）第五屆理事會（執(zhí)委會）常務理事（常務委員）；2013年至今任深圳龍崗區(qū)電子行業(yè)聯(lián)合會副會長；2013年5月至今任廣東氣派科技有限公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2013年6月至今任氣派科技股份有限公司董事長、總經(jīng)理；2022年4月起至今任東莞市芯源集成電路發(fā)展有限公司董事。

   氣派科技(688216)2024年度報告：每股收益：-0.96元，營業(yè)收入：66656.25萬元，營業(yè)收入同比：20.25%，凈利潤：-10211.37萬元，凈利潤同比：22.03%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-14.59%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:-2.19%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。

   氣派科技(688216)公司簡介：氣派科技股份有限公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試。公司封裝測試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共計超過120個品種。經(jīng)過多年的沉淀和積累,公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一,是我國內(nèi)資集成電路封裝測試服務商中少數(shù)具備較強的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術應用型企業(yè)之一。

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