國內封測龍頭，業(yè)績迎來拐點

    　　公司主營業(yè)務為IC封裝和測試，2014年收購星科金朋，排名全球封測代工行業(yè)第三，獲得先進封裝技術。公司管理團隊平穩(wěn)過渡，管理效率將進一步提升，整合國內外行業(yè)資源，公司業(yè)績19年第三季度見底反轉。

    公司發(fā)展得天時、地利、人和

    　　公司迎來發(fā)展黃金時代：首先，5G高頻通信將推動先進封裝快速發(fā)展，公司擁有從SIP到Fan-out封裝技術，有望在5G時代搶占先機。其次，中國集成電路產業(yè)進出口逆差巨大，華為事件使得國產替代迫在眉睫，同時中國IC設計快速成長拉動IC封測產業(yè)發(fā)展。最后，國家集成電路產業(yè)基金作為公司第一大股東，從資金、客戶、政策多方面全力支持公司發(fā)展，今年成立的合資公司將為長電注入強心針。

    公司八大金剛打造全體系封測產品

    　　公司收購星科金朋后整合已進入尾聲，星科金朋韓國廠實現(xiàn)產品和客戶的匹配，新加坡廠主打高端測試，江陰廠和長電科技實現(xiàn)BP+FC一條龍服務。

    　　長電本部擁有全球最大的打線工廠，長電先進擁有全國80%以上的BP+WLCSP產能，滁州宿遷保持傳統(tǒng)打線封裝業(yè)務。公司高中低產品組合，中后道一條龍服務，有望19年扭虧、20年業(yè)績全面釋放。

    盈利預測

    　　預計未來三年公司營收為245、294、337億元，EPS分別為0.37元、0.68元、1.24元。由于公司仍處于整合階段，盈利水平無法反應公司真正價值，因此我們按照PS估值，按目前封測行業(yè)公司平均1.65倍PS水平估值，給予公司19年、20年目標價25.2元、30.3元。給予“推薦”評級。

    風險提示

    　　星科金朋整合不達預期，半導體周期下行，中美貿易摩擦，5G 技術應用不達預期。