原材料占PCB成本的60%左右,占比較大;其中覆銅板、半固化片、金鹽、銅箔、銅球占比分別為37%、13%、8%、5%、4%、2%。

    前十大覆銅板廠商占據(jù)市場74%的份額;產(chǎn)值最大的前三家公司分別是建滔集團(港股)、生益科技(A股)、南亞塑膠(臺灣)上述三家公司的覆銅板產(chǎn)值占全球份額合計超過37%,全球覆銅板行業(yè)已經(jīng)形成相對集中的穩(wěn)定的格局。

    銅箔生產(chǎn)行業(yè)集中度較高,全球銅箔前十大生產(chǎn)商占據(jù)了全球73%的產(chǎn)量銅箔產(chǎn)量,對整個銅箔行業(yè)的議價能力強,上游原材料銅的價格上漲可以向下轉移,進而影響線路板價格變化。

    PCB下游應用領域廣泛,占比最大的為通訊領域。