本期投資提示：

 

    　　電鍍銅作為漿料端降本新技術概念股，能有效推進非硅成本下降。隨著N 型電池逐漸開展對P 型電池的迭代，漿料端成本占比將抬升，行業(yè)低銀化和去銀化探索不斷推進，對多主柵/無主柵、激光轉印/鋼板印刷、銀包銅、電鍍銅等技術紛紛開展研發(fā)并積極推動量產。電鍍銅相比傳統(tǒng)銀柵線具備：1）純銅電阻率更低，導電性更強；2）可有效降低柵線寬度以及電極遮擋損耗，發(fā)電效率更高；3）用低價金屬銅代替貴價銀粉從而實現(xiàn)行業(yè)去銀化的終極目標，大幅降低原材料成本等優(yōu)勢。

 

    　　電鍍銅過程可分為圖形化和金屬化，核心難點在于圖形化。圖形化工藝主要包括PVD 在TCO 表面鍍種子層、噴涂光感膠層以及曝光處理實現(xiàn)圖形顯影。直接在TCO 上電鍍，鍍層和TCO 間的接觸為物理接觸，附著力較小，容易引起電極脫落，而且在TCO 上電鍍金屬是非選擇性的，需在電鍍之前在透明導電薄膜表面沉積種子層，并通過圖形化實現(xiàn)選擇性電鍍。圖形化主要是通過引入一層厚度約為100nm 的種子層增加電鍍金屬與TCO 之間的附著性能；然后通過圖形轉移技術選擇性地獲得電極的設計圖案。掩膜處理、曝光、顯影等圖形化路線的工序需要經過大量的前期開發(fā)和測試，工藝壁壘較高。圖形化可通過光刻或激光方式實現(xiàn)，光刻方式成本較高，產業(yè)化應用的實現(xiàn)需要持續(xù)推進降本；激光路徑目前受制于產能限制，未來還需要進一步提高設備效率。

 

    　　量產需求推進下，水平電鍍或成未來發(fā)展方向。金屬化主要包括電鍍銅、去光感膠、PVD鍍焊接層等環(huán)節(jié)，金屬化環(huán)節(jié)的主要設備即為電鍍設備。電鍍工藝分為垂直電鍍和水平電鍍，其中垂直電鍍較為成熟，技術難度將對較低，主要應用于PCB 領域，采用夾點掛鍍方式，自動化難度較高限制生產效率；水平電鍍能夠實現(xiàn)自動化作業(yè)，突破垂直電鍍的大產能量產瓶頸，未來或將成為電鍍工藝的重要發(fā)展方向，但技術難度較高，需要一定時間攻克技術瓶頸。

 

    　　電鍍銅設備龍頭股產能有限，未來環(huán)保及工藝端仍需改進。電鍍銅設備概念股的產能與傳統(tǒng)銀漿絲網(wǎng)印刷設備仍存在較大差距，無法滿足光伏行業(yè)快速增長的需求；在電鍍銅工藝生產過程中，會產生干膜和油墨等有機污染物，環(huán)保方案更為復雜；由于銅柵線較細，在相同應力下附著力較小，因此相比于銀柵線更容易發(fā)生“脫柵”。而且銅易氧化，氧化后會影響自身導電性，還會一直擴散進而導致電池片或組件失效。未來光伏行業(yè)如要大規(guī)模應用電鍍銅技術，需要從設備產能、環(huán)保處理、生產工藝等方面進行改進。

 

    　　投資分析意見：電鍍銅的技術壁壘較高，在電鍍銅技術滲透過程中設備廠商將最先受益，目前布局電鍍銅概念股各環(huán)節(jié)設備的廠商包括邁為股份（儲備圖形化和電鍍銅設備）、帝爾激光（圖形化環(huán)節(jié)激光設備）、芯?微裝（直寫光刻曝光機）、蘇大維格概念股（深耕圖形化+光刻設備）、東威科技（電鍍設備）。

 

    　　風險提示：電鍍銅技術突破不及預期；設備及原輔材料概念股量產進度不及預期；出現(xiàn)其他更具備競爭力的新興技術。

 

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