本期投資提示：

 

    本周觀點，維持三條主線邏輯：1）半導體核心環(huán)節(jié)國產(chǎn)化板塊性機遇，尤其在低滲透率、高景氣的國產(chǎn)化賽道中的強alpha，如FPGA（安路科技等）、IGBT（斯達半導、新潔能）、EDA（華大九天）、硅材料概念股（立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、神工股份等）、半導體設備龍頭股（長川科技、至純科技、萬業(yè)企業(yè)、和林微納等）。2）智能汽車、機器人賽道重大科技創(chuàng)新，傳感產(chǎn)業(yè)鏈迎增量空間：車載激光雷達（炬光科技、長光華芯、奧比中光等）。3）VR 消費龍頭股終端迎Pico、Meta、蘋果等系列發(fā)布會催化劑。

 

    本周周報要點：1）連續(xù)四周提示半導體上游投資機會，8 月9 日美國總統(tǒng)簽署芯片和科學法案，半導體國產(chǎn)化重要性凸顯。自主可控目標在前，產(chǎn)業(yè)景氣度下調(diào)擔憂可以弱化。尤其在景氣度方面，汽車電子、工業(yè)需求緊俏，安防、機頂盒等IC 競爭格局變化因素大于市場景氣度影響。產(chǎn)品類別上，F(xiàn)PGA、IGBT 等品類未受影響。產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上，半導體設備、硅材料、EDA 工具持續(xù)緊俏。2）CyberOne 機器人引發(fā)熱議。3）VR 終端板塊持續(xù)高關注度，三星、小米折疊屏新品發(fā)布。 4）一周重要事。

 

    投資分析意見：本周首選：富瀚微（安防需求2022H2 復蘇，汽車視覺芯片龍頭股需求抬頭）、立昂微（半導體硅片國產(chǎn)化龍頭）、圣邦股份（模擬IC 國產(chǎn)化龍頭，平臺化發(fā)展持續(xù)高增）、華大九天（EDA 國產(chǎn)化領軍）、長光華芯（激光芯片、激光雷達芯片國產(chǎn)化龍頭）。中期優(yōu)選：納芯微（模擬隔離芯片國產(chǎn)化龍頭）、中穎電子（工業(yè)MCU 穩(wěn)增長，BMIC 快速發(fā)力）、思特威（安防及車載CIS 龍頭）、至純科技（半導體清洗設備國產(chǎn)化）、和林微納（半導體測試探針國產(chǎn)化領軍）、聞泰科技（汽車模擬芯片國內(nèi)龍頭）、炬光科技（車載激光雷達發(fā)射模組核心供應商）、晶晨股份（AIOT 芯片）。

 

    風險提示：受疫情反復影響，市場需求不及預期；汽車電子龍頭股相關原材料短缺、價格波動；汽車智能化、VR/AR 等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預期風險。

 

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