1. 事件與點評

 

    根據斯達半導《2021年年度報告》，公司產品生產環(huán)節(jié)主要分為芯片概念股模塊設計、芯片外協(xié)制造概念股、模塊生產三個階段。其中模塊生產環(huán)節(jié)，公司根據不同產品需要采購相應的芯片、DBC、散熱基板等原材料，通過芯片貼片龍頭股、回流焊接、鋁線鍵合、測試等生產環(huán)節(jié)，最終生產出符合公司標準的功率模塊。

 

    我們認為，新能源汽車中器件龍頭股模塊的生產與封裝是功率半導體面向實際應用中非常重要的一步，現有硅基器件概念股的封裝技術無法完全發(fā)揮碳化硅的性能優(yōu)勢，還需要對封裝工藝進行開發(fā)。

 

    2. 風險提示

 

    下游需求不及預期，技術發(fā)展不及預期

 

數據推薦

最新投資評級目標漲幅排名上調投資評級 下調投資評級機構關注度行業(yè)概念股關注度股票綜合評級首次評級股票