半導體材料與設(shè)備：半導體支撐產(chǎn)業(yè)，卡脖子關(guān)鍵環(huán)節(jié)半導體材料與設(shè)備是半導體支撐產(chǎn)業(yè)，在復雜國際貿(mào)易關(guān)系下，成為重中之重，也是國內(nèi)卡脖子關(guān)鍵環(huán)節(jié)。據(jù)SEMI預計，2021年全球半導體材料市場規(guī)模將達到587億美元，半導體設(shè)備市場規(guī)模將達到953億美元。相關(guān)重要公司梳理：

 

    半導體材料：滬硅產(chǎn)業(yè)(半導體大硅片)、安集科技(拋光液龍頭)、立昂微(重摻硅片)、鼎龍股份(拋光墊龍頭)半導體設(shè)備龍頭：北方華創(chuàng)(設(shè)備平臺)、中微公司(刻蝕設(shè)備)

 

    半導體制造：成熟制程產(chǎn)能緊張，先進制程扮演重要角色受益于數(shù)據(jù)中心、5G、自動駕駛、AI等領(lǐng)域的強勁需求，晶圓代工市場迅速成長，先進制程占比較快提升。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2021年全球晶圓代工市場規(guī)模將首次突破1000億美元，2025年將增長至1251億美元。相關(guān)重要公司梳理：

 

    半導體制造概念股：中芯國際、華虹半導體

 

    半導體設(shè)計概念股：Fabless模式下，國產(chǎn)替代化進程較快后疫情時代，社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型加快；碳中和背景下，汽車電子化勢不可擋，下游需求旺盛推動成長。據(jù)WSTS最新預計，2021年全球半導體市場規(guī)模將達5529億美元，同比增長26%；2022年將進一步增長9%至6014億美元。相關(guān)公司梳理：

 

    EDA/IP：華大九天、芯原股份龍頭股U (IP授權(quán)&定制龍頭)模擬芯片：卓勝微(射頻芯片)、圣邦股份(PMIC\信號鏈芯片)、思瑞浦(服務(wù)器&車載電源芯片)FPGA：安路科技(FPGA龍頭)、復旦微電(特種應(yīng)用FPGA)存儲芯片：北京君正(汽車DRAM)、兆易創(chuàng)新(DRAM&MCU)、普冉股份(Nor Flash)功率器件：斯達半導(IGBT)、新潔能(MOSFET)、華潤微(MOSFET\PMIC)CMOS芯片：韋爾股份(手機+車載CMOS龍頭)、格科微(CMOS領(lǐng)先)分立器件：三環(huán)集團龍頭股(陶瓷類元件龍頭)、順絡(luò)電子(片式元器件領(lǐng)先)、風華高科(MLCC龍頭)

 

數(shù)據(jù)推薦

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