先進陶瓷是新材 料領(lǐng)域中最具潛力的賽道按陶瓷的制備技術(shù)和應用領(lǐng)域分類，可分為傳統(tǒng)陶瓷材料和先進陶瓷材料，其中先進陶瓷應用最為廣泛。

 

    先進陶瓷按照具體性能及用途又可分為功能陶瓷和結(jié)構(gòu)陶瓷兩大類。

 

    結(jié)構(gòu)陶瓷主要包括氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷及低膨脹陶瓷龍頭股，因其具備優(yōu)異的力學性能及熱學性能，被廣泛應用于消費電子、新能源、機械、環(huán)保及醫(yī)療器械等領(lǐng)域，市場份額約占整個陶瓷市場的30%；功能陶瓷主要包括電介質(zhì)陶瓷、敏感陶瓷龍頭股、光學陶瓷及生物陶瓷等，目前在電力電子、環(huán)保、能源和生物醫(yī)藥等領(lǐng)域得到廣泛應用，成為推動我國科技發(fā)展的重要功能性材料之一。

 

    電子信息、生物醫(yī)療及環(huán)保等行業(yè)陶瓷應用較為成熟目前陶瓷在電子信息、生物醫(yī)療及環(huán)保等領(lǐng)域應用成熟，未來隨著下游行業(yè)技術(shù)的革新及相關(guān)政策的執(zhí)行，新老產(chǎn)品迭代將會為陶瓷材料帶來新的契機。

 

    電子陶瓷領(lǐng)域，隨著電子信息龍頭股技術(shù)日益走向集成化、智能化和微型化，以半導體技術(shù)為基礎(chǔ)的有源器件和集成電路迅速發(fā)展，無源電子元件日益成為電子元器件技術(shù)的發(fā)展瓶頸，因此電子陶瓷材料及其制備加工技術(shù)越來越成為制約電子信息技術(shù)發(fā)展的核心技術(shù)之一。在新能源、5G 通訊及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)推動下，電子元器件更新?lián)Q代加速，用量繼續(xù)攀升，電子陶瓷行業(yè)上下游陶瓷粉料及瓷介器件的市場規(guī)模已突破千億。

 

    生物醫(yī)療龍頭股領(lǐng)域，活動義齒、固定義齒及種植牙被視為治療牙缺失的常見三種手段，氧化鋯兼具優(yōu)良的機械性能、生物相容性及美學效果，被視為固定義齒及種植牙的最佳牙冠材料�；�于國內(nèi)消費群體的消費能力的不斷提升及美學意識的逐步增強，預計牙冠用陶瓷材料市場規(guī)�？蛇_500 億元。此外，隨著陶瓷種植體相關(guān)技術(shù)及臨床驗證結(jié)果不斷積累，氧化鋯有望成為種植體一大選擇，按照牙冠及種植體的價值對比，預計陶瓷種植體的市場規(guī)模極有可能超過千億。

 

    環(huán)保領(lǐng)域，隨著全球各國政府對環(huán)保問題的高度重視，移動源污染物限排成為焦點。目前蜂窩陶瓷以其化學穩(wěn)定性好、耐酸耐堿和有機溶劑、優(yōu)異的耐高低溫性能、優(yōu)良的抗菌性能等特性，被廣泛選用為尾氣催化器件的載體。伴隨著國內(nèi)國六政策的執(zhí)行，預計蜂窩陶瓷的年需求量將突破萬升，氧化鋁涂層需求量將達萬噸。

 

    陶瓷基板、鋰電池陶瓷涂覆、陶瓷軸承球及納米晶陶瓷蓄勢待發(fā)科技創(chuàng)新是推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的源動力，技術(shù)升級對部分行業(yè)的材料提出了更高的要求，陶瓷材料正以其優(yōu)異的綜合性能逐步切入，并有望在未來推動更多新興行業(yè)的誕生。

 

    電子信息龍頭股領(lǐng)域，隨著近年來科技不斷升級，芯片輸入功率越來越高，對高功率產(chǎn)品來講，其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導熱性及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)，因而陶瓷基板逐漸走進大家的視野，GII 預計陶瓷基板市場規(guī)模有望在2027 年前突破百億美金。

 

    新能源領(lǐng)域，固體材料陶瓷涂覆逐漸成為鋰電池隔膜涂覆的主流，EVTank 預計2025 年無機涂覆材料用量將突破40 億平方米。此外，相較傳統(tǒng)的金屬軸承球，氮化硅陶瓷軸承球以其能耐高溫腐蝕、強度高等特點逐漸在風電及新能源汽車中大規(guī)模使用，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預計其市場規(guī)模有望在2025 年突破千億。

 

    玻璃領(lǐng)域，納米微晶玻璃是微晶玻璃的升級版，是指玻璃內(nèi)生長出來的晶體尺寸只有納米級別，具備強度高韌性好等特點。近年來華為逐步推出納米晶陶瓷材質(zhì)手機及蘋果漸次推出超瓷晶手機，我們預計隨著相關(guān)技術(shù)的進一步成熟，納米晶陶瓷有望在千億智能手機端玻璃蓋板市場占據(jù)一席之地。

 

    陶瓷材料龍頭股多領(lǐng)域海外公司處于優(yōu)勢地位，國內(nèi)企業(yè)未來可期在陶瓷行業(yè)中，多數(shù)領(lǐng)域海外公司占據(jù)著較大的優(yōu)勢，國內(nèi)企業(yè)市場份額較小�？紤]到部分行業(yè)關(guān)系國家戰(zhàn)略安全，同時下游終端產(chǎn)品的技術(shù)也在革新，其產(chǎn)品正逐步迭代釋放新的市場需求。我們預計國內(nèi)諸多擁有豐富產(chǎn)品體系及核心工藝的企業(yè)有望在短期內(nèi)擴大自身的市場份額，逐步成長為具有全球競爭力的企業(yè)。

 

    投資建議

 

    我們推薦關(guān)注“內(nèi)生增長+外延并購”雙輪驅(qū)動的陶瓷材料平臺型企業(yè)國瓷材料及高可靠電子元器件平臺型企業(yè)鴻遠電子，建議重點關(guān)注振華科技、中瓷電子、火炬電子、宏達電子、三環(huán)集團、風華高科、奧福環(huán)保概念股等。

 

    風險提示

 

    技術(shù)研發(fā)不及預期；疫情導致消費電子銷量下滑；MLCC 下游需求不及預期，生物陶瓷龍頭股方面進展緩慢。

 

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